半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊，技術(shù)迭代+下游產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是我國(guó)半導(dǎo)體自主可控的重中之重Semi數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1030億美元，同比增長(zhǎng)45%同時(shí)預(yù)測(cè)2022年將躍升至1140億美元半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)過(guò)去十年的復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)10%，長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)顯著受益于全球晶圓產(chǎn)能東移趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊，需求占比呈持續(xù)上升趨勢(shì)2005年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)僅占5%，2020年已增至26%半導(dǎo)體清洗技術(shù)貫穿于半導(dǎo)體制造的許多環(huán)節(jié)伴隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性不斷增加，推動(dòng)了清洗設(shè)備在單條生產(chǎn)線上的價(jià)值根據(jù)Gatner數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為39.18億美元，預(yù)計(jì)2022年將增至43.24億美元我們預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)空間約為80億元人民幣海外企業(yè)壟斷半導(dǎo)體清洗設(shè)備，國(guó)內(nèi)替代是大勢(shì)所趨半導(dǎo)體制造技術(shù)需要在設(shè)備和材料制造商的合作下發(fā)展才能取得進(jìn)步同時(shí)，設(shè)備和材料制造商將與下游晶圓廠形成深度綁定關(guān)系伴隨著時(shí)間的推移，所有子設(shè)備領(lǐng)域都表現(xiàn)出高度的行業(yè)集中度2020年，全球前5大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料，ASML，林凡，東京電子和田可半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額總和將達(dá)到65.5%，前10大制造商的市場(chǎng)份額將達(dá)到76.6%在晶圓前端制造的主要設(shè)備中，中國(guó)本土設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)占有率普遍較低，其中光刻，工藝控制，離子注入的國(guó)產(chǎn)化率極低，清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率是前端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率增長(zhǎng)較快的領(lǐng)域根據(jù)我們招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018—2020年長(zhǎng)江倉(cāng)儲(chǔ)清洗設(shè)備招標(biāo)國(guó)產(chǎn)化率分別為12.7%，24.3%，32.4%根據(jù)中國(guó)工業(yè)技術(shù)研究院的數(shù)據(jù)，2020年，DNS，東京電子，SEMES和林凡半導(dǎo)體占據(jù)了全球清洗設(shè)備90%以上的市場(chǎng)份額，仍呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者——上海梅生增長(zhǎng)迅速，其份額已增至4%我們認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)自主可控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，還遠(yuǎn)未國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)盡管困難重重，仍將繼續(xù)崛起盛上海:立足清洗設(shè)備，發(fā)揮技術(shù)，產(chǎn)品，客戶(hù)優(yōu)勢(shì)，平臺(tái)戰(zhàn)略開(kāi)啟新征程作為中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者，圣上海通過(guò)技術(shù)差異化，產(chǎn)品平臺(tái)和全球客戶(hù)的戰(zhàn)略持續(xù)成長(zhǎng)技術(shù)方面，公司的波特兆頻超聲波清洗技術(shù)，太浩高溫硫酸清洗技術(shù)，無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，核心技術(shù)差異化，護(hù)城河寬，產(chǎn)品方面，公司以清洗機(jī)為基礎(chǔ)，產(chǎn)品布局迅速延伸至氧化爐，涂膠機(jī)，顯影機(jī)，CMP設(shè)備，電鍍?cè)O(shè)備等領(lǐng)域根據(jù)公司公告，公司目前正在研發(fā)兩款全新設(shè)備，可將公司產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大一倍，快速提升增長(zhǎng)天花板在客戶(hù)方面，公司已覆蓋SMIC，華虹半導(dǎo)體，長(zhǎng)江存儲(chǔ)，合富長(zhǎng)信等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠同時(shí)已在國(guó)內(nèi)起航，2021年新增5家大陸以外的知名客戶(hù)我們認(rèn)為，公司已經(jīng)充分展示了技術(shù)，產(chǎn)品和客戶(hù)優(yōu)勢(shì)，將繼續(xù)擴(kuò)大清洗設(shè)備品類(lèi)，打造新的增長(zhǎng)極，利用半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)替代的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)上升盈利預(yù)測(cè)及評(píng)級(jí):公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭企業(yè)，技術(shù)先進(jìn)，差異化強(qiáng)，產(chǎn)品平臺(tái)布局成效顯著其客戶(hù)覆蓋國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先晶圓廠，未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊我們預(yù)計(jì)公司2022—2024年?duì)I收分別為27.69/40.28/53.53億元，歸母凈利潤(rùn)分別為4.42/6.45/8.46億元，EPS分別為10億元風(fēng)險(xiǎn):疫情導(dǎo)致半導(dǎo)體終端需求不及預(yù)期，國(guó)內(nèi)主要晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度不及預(yù)期，客戶(hù)驗(yàn)證和進(jìn)口不及預(yù)期，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)替代進(jìn)程不及預(yù)期，關(guān)鍵過(guò)程節(jié)點(diǎn)的R&D進(jìn)度小于預(yù)期，上游關(guān)鍵設(shè)備和部件停電的風(fēng)險(xiǎn)