事件:公司發(fā)布2022年一季度報告2022Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入45.02億元，同比增長+37.75%，實現(xiàn)凈利潤1.65億元，同比增長+5.55%，扣非凈利潤1.44億元，同比增長+3.93%點評:公司2022Q1業(yè)績增長主要歸因于:全球智能化加速發(fā)展，電子產品需求增長，公司國際國內客戶市場需求充足，面對未來高附加值產品和市場熱點，公司在高性能計算，存儲器，汽車電子，顯示驅動器，5G等應用領域積極布局小芯片，2.5D/3D，扇出，晶圓級，倒裝焊等封裝技術和產能，形成差異化競爭優(yōu)勢部分項目和產品在2021年跨過盈虧平衡點開始進入收獲期，核心業(yè)務持續(xù)增長，同時，公司繼續(xù)加快技術創(chuàng)新步伐，全力開展募投項目建設2022Q1公司產能提升，營業(yè)收入同比增長適時出臺激勵措施，彰顯發(fā)展信心2022年3月，公司公布股權激勵計劃，擬向激勵對象授予1120萬份股票期權，占本激勵計劃公告日公司總股本1329036928股的0.84%本員工激勵計劃的持有人為公司的董事，高級管理人員，核心技術人員，核心業(yè)務人員及其他員工)對公司的經營業(yè)績和未來發(fā)展有直接影響的人本次激勵計劃授予的激勵對象總數(shù)不超過870人，包括董事和5名高級管理人員激勵計劃授予的股票期權行權價格為17.85元/股，授予的股票期權行權的評估年度為2022年至2023年兩個會計年度該計劃有利于充分調動員工的積極性和創(chuàng)造性，吸引和留住優(yōu)秀的管理人才和核心技術骨干，提高員工的凝聚力和公司的競爭力募集資金擴大產能，有助于進一步提升市場競爭力公司擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過55億元，用于募投項目建設，補充流動資金和償還銀行貸款5個生產型募投項目分別為存儲芯片封裝測試生產線建設項目，高性能計算產品封裝測試產業(yè)化項目，5G等新一代通信產品封裝測試項目，圓片級封裝產品拓展項目和功率器件封裝測試拓展項目上述五個生產型募投項目完成后，預計年增加收入37.59億元，年增加凈利潤4.45億元募投項目均圍繞公司主營業(yè)務開展產能釋放后，公司可以更好地抓住市場發(fā)展機遇，滿足客戶需求規(guī)模優(yōu)勢更加突出全面的產品布局和強大的規(guī)?；a能力相得益彰預計公司的市場競爭力將進一步增強后摩爾時代先進封裝+第三代半導體有望分流至芯片行業(yè)，公司期待相關技術的布局伴隨著后摩爾時代的到來，本土半導體領域迎來了加速追趕的黃金期先進封裝和第三代半導體在芯片制造方面大有可為公司具備第三代碳化硅半導體封裝測試能力，并已開展相關業(yè)務同時期待先進封裝3D封裝測試技術的布局下游應用多點開花，智能，5G，物聯(lián)網，電動汽車，家電，平板等終端市場需求增加AIoT已經進入發(fā)展的加速階段:智能技術包已經成熟，未來十年將快速增長2021年半導體價值預計達到2500億人民幣，汽車的顛覆性趨勢不可小覷伴隨著AIOT和新能源汽車的加速滲透，龍頭企業(yè)陸續(xù)進入市場，汽車半導體的價值和數(shù)量有望同步提升2025年，新能源汽車銷量有望突破500萬輛2030年，汽車電子在整車中的成本預計將從2000年的18%上升到45%5G智能手機占比的提升，帶來了半導體價值的大幅提升5G智能手機的相關部件，如射頻，攝像頭等，有望繼續(xù)迭代升級據(jù)IDC預測，2021年，5G手機半導體預計將占手機市場收入的三分之二在克服全球半導體供應鏈產能不足的情況下，公司將通過有效組織，最大化產能，提高資源配置效率，盡力專注于滿足關鍵戰(zhàn)略客戶的訂單交付需求投資建議:公司行業(yè)景氣度持續(xù)改善+國內替代+終端需求持續(xù)增加邏輯上，它有長期的增長動力預計2022/2023/2024年公司凈利潤為11.85/17.01/20.27億元，維持公司買入評級風險:下游產品銷量不及預期，產能建設不及預期，產品研發(fā)不及預期，募投項目效益不及預期，新技術，新工藝，新產品無法如期實現(xiàn)產業(yè)化