2021年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收527.29億元，同比增長(zhǎng)+1.98%，歸母凈利潤(rùn)26.12億元，同比增長(zhǎng)+8.12%，歸母凈利潤(rùn)22.01億元，同比增長(zhǎng)+4.17%2022Q1實(shí)現(xiàn)收入148.03億元，同比增長(zhǎng)+23.44%，歸母凈利潤(rùn)5.03億元，同比下降22.87%，扣非后歸母凈利潤(rùn)6.33億元，同比下降5.51%公司半導(dǎo)體和產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)積極拓展新品類，打開更多增長(zhǎng)空間，維持買入評(píng)級(jí)集成產(chǎn)品承壓，半導(dǎo)體高增長(zhǎng)，2021年整體保持穩(wěn)定2021年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收527.29億元，同比增長(zhǎng)+1.98%，歸母凈利潤(rùn)26.12億元，同比增長(zhǎng)+8.12%，歸母凈利潤(rùn)22.01億元，同比增長(zhǎng)+4.17%其中，21Q4實(shí)現(xiàn)收入140.83億元，同比增長(zhǎng)+5.36%，歸母凈利潤(rùn)5.7億元，同比增長(zhǎng)+264.85%，扣非后歸母凈利潤(rùn)2.68億元，同比增長(zhǎng)+376%營(yíng)收方面，2021年公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)營(yíng)收—7.16%至386.85億元，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收+39.54%至138.03億元成本，公司2021年毛利率同比+0.96pct至16.17%，其中產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)毛利率同比—3.14 pct，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率同比+11.55 pct費(fèi)用方面，公司2021年銷售/管理/R&D/財(cái)務(wù)費(fèi)用率同比分別為—0.6/+1.4/+0.8/—0.9pct半導(dǎo)體業(yè)務(wù):受益于新能源需求，保持增長(zhǎng)趨勢(shì)2021年，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入138.03億元，同比增長(zhǎng)+39.54%，凈利潤(rùn)26.32億元，同比增長(zhǎng)+166.31%毛利率37.17%，同比上升+11.55%，凈利率19.07%，同比上升+9.65個(gè)百分點(diǎn)在產(chǎn)品漲價(jià)的大背景下，公司加大R&D，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)高毛利率產(chǎn)品的產(chǎn)能和料號(hào)拓展，包括邏輯，仿真，功率Mos等，成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)利潤(rùn)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力產(chǎn)品價(jià)格方面，公司積極加強(qiáng)與汽車客戶，工業(yè)客戶，消費(fèi)電子客戶更緊密的合作關(guān)系，自2021年以來(lái)進(jìn)行了多次提價(jià)此外，公司2021年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入8.37億元，進(jìn)一步加大了中高壓MOSFET，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品SiC和GaN產(chǎn)品，IGBT和模擬產(chǎn)品的研發(fā)投入，相關(guān)產(chǎn)品布局正在有序推進(jìn)產(chǎn)品集成業(yè)務(wù):在階段性壓力下，新品類拓展順利2021年，公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)收入386.85億元，同比增長(zhǎng)—7.16%，毛利率8.71%，凈利潤(rùn)1.84億元2021年上游漲價(jià)趨勢(shì)明顯，公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)承壓，為加快非手機(jī)業(yè)務(wù)布局，公司持續(xù)加大投入，導(dǎo)致利潤(rùn)進(jìn)一步承壓同時(shí)，公司推動(dòng)產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)從消費(fèi)向工業(yè)，AIoT和汽車電子拓展，進(jìn)一步加大R&D在新客戶拓展方面的投入，不斷推出平板，筆記本，AIoT，服務(wù)器和汽車電子等非手機(jī)品類的新產(chǎn)品，為產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)2022年第一季度所有業(yè)務(wù)部門仍將保持2021年的趨勢(shì)2022Q1實(shí)現(xiàn)收入148.03億元，同比增長(zhǎng)+23.44%，歸母凈利潤(rùn)5.03億元，同比下降22.87%，扣非后歸母凈利潤(rùn)6.33億元，同比下降5.51%1)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)22Q1收入37億元，同比增長(zhǎng)+9.62%，毛利42.94%，凈利潤(rùn)8.54億元，同比增長(zhǎng)+41.18%，22Q1產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)量收入103.34億元，同比增長(zhǎng)+20%，毛利率9.44%，凈虧損4000萬(wàn)元手機(jī)ODM業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，虧損的主要原因是非手機(jī)業(yè)務(wù)在項(xiàng)目研發(fā)，試產(chǎn)等前期仍有相關(guān)費(fèi)用，未來(lái)將伴隨著項(xiàng)目的量產(chǎn)貢獻(xiàn)收益，3)CCM業(yè)務(wù)22Q1凈虧損0.39億元(含歸母部分0.27億元)風(fēng)險(xiǎn)因素:公司業(yè)務(wù)整合不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，上游原材料價(jià)格上漲投資建議:考慮到公司為長(zhǎng)期發(fā)展加大短期投資，我們下調(diào)2022/23年EPS預(yù)測(cè)至3.04/4.13元(原預(yù)測(cè)為3.93/5.23元)，上調(diào)2024年EPS預(yù)測(cè)至5.37元參考可比公司估值(電力板塊22年P(guān)E約35倍，消費(fèi)電子板塊22年P(guān)E 10 ~ 20倍)，基于2022年P(guān)E=30倍，給予公司目標(biāo)價(jià)91元，維持買入評(píng)級(jí)