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榮耀新的折疊屏手機和Magic UI系統(tǒng)也將在今年年底發(fā)布現(xiàn)在榮耀新手機的配置又進一步更新了

據(jù)微博博主王耔知情者透露，榮耀Magic V2折疊屏和Magic 5/Pro系列搭載驍龍8 Gen 2芯片，其中Magic V2折疊屏率先發(fā)布，預(yù)計今年年底前就能見到。

根據(jù)高通驍龍峰會的日程安排，it之家了解到驍龍8 Gen 2芯片預(yù)計將于今年11月發(fā)布，將采用TSMC的4nm工藝。

此前有消息透露，榮耀Magic V2折疊屏和Magic UI 7.0將于今年12月發(fā)布榮耀CEO趙明此前透露，在接下來的Magic UI 7中，榮耀將會帶來更多關(guān)于跨設(shè)備互聯(lián)和全場景的功能

榮耀接下來發(fā)布的折疊屏新機將采用大電池設(shè)計新機器將采用雙電池充電方案兩塊電池的容量分別為2030mAh和2870mAh，典型值將達到5000mAh，將是今年最大的折疊屏手機