有能力接近中國臺灣省半導體產業(yè)鏈的數碼博主今日透露，OPPO目前正在開發(fā)一款用于智能手機的應用處理器，計劃于2023年第二季度流片，第三季度量產，采用TSMC的4nm工藝，外接聯發(fā)科的5G調制解調器。

隨后，另一位大家熟悉的數碼博主數碼聊天站給出了自己之前的啟示，與上述信息基本吻合，暗示此事已經定案他預計OPPO自研芯片將于2024年發(fā)布，后續(xù)產品可能會采用更先進的3nm設計方案

值得一提的是，OPPO此前推出了兩款自研的Mariana X和Y芯片，而Mariana Y采用了TSMC N6RF技術，支持藍牙5.3和LE Audio。

本站報道稱，國內通信巨頭華為此前宣布與OPPO廣東移動通信有限公司簽署了全球專利交叉許可協議，該協議涵蓋了包括5G標準在內的蜂窩通信標準的基礎專利換句話說，OPPO為華為先進的5G技術授權買單

此外，據東冠發(fā)布，OPPO芯片R&D中心項目地塊已于12月27日成功摘牌項目用地位于東莞角一灣半島，總投資45億元，占地387畝旨在建設芯片R&D中心，芯片實驗測試中心，半導體設備研究中心，5G終端R&D中心，人工智能R&D中心等

根據投資協議，本項目建設周期為36個月，最遲須于2024年1月前開工，2027年1月前竣工驗收，2028年1月前投產該項目投產后，每年R&D投資將超過8億元