據(jù)9to5 Mac報(bào)道，預(yù)計(jì)將用于iPhone 15的蘋果A17芯片可能更注重續(xù)航時(shí)間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時(shí)，蘋果芯片制造商TSMC更強(qiáng)調(diào)能效而不是性能

背景

TSMC一直引領(lǐng)芯片制造業(yè)使用越來越先進(jìn)的技術(shù)明年的蘋果iPhone 15系列，以及由新的M2 Pro芯片驅(qū)動(dòng)的Mac產(chǎn)品，預(yù)計(jì)都將使用TSMC的新3納米工藝——量產(chǎn)已經(jīng)開始

這將是邁向3納米工藝的重要一步蘋果iPhone 14 Pro型號(hào)中的A16芯片采用了4納米工藝，但TSMC將該處理器使用的N4工藝描述為5納米的增強(qiáng)版——因此它實(shí)際上將直接從5納米跳到3納米

每一代新技術(shù)都允許在相同尺寸的芯片上增加更多的性能通常，在性能和功耗之間有一個(gè)平衡蘋果的芯片設(shè)計(jì)旨在通過混合性能和效率的核心來提供良好的綜合效果

TSMC正在為A17芯片的3納米生產(chǎn)做準(zhǔn)備。

目前距離蘋果iPhone 15發(fā)布還有9個(gè)月的時(shí)間，TSMC的工廠會(huì)有足夠的時(shí)間做好準(zhǔn)備TSMC已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片本站了解到，這項(xiàng)新技術(shù)預(yù)計(jì)將首先在蘋果Mac中使用新的M2 Pro芯片，這將先于iPhone 15中的A17處理器蘋果未來的M3芯片有望采用3nm工藝

TSMC董事長(zhǎng)雷頌德表示，其3納米工藝比5納米芯片具有更好的性能，同時(shí)降低約35%的功耗。

當(dāng)然，蘋果將參與TSMC生產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)，并可以自由使用更大的晶體管密度來達(dá)到目標(biāo)盡管芯片制造商似乎在強(qiáng)調(diào)能效而不是性能，但尚不清楚這將是蘋果A17芯片的優(yōu)先事項(xiàng)

同樣，由于iPhone很少受到性能的限制，許多用戶也將歡迎更多地強(qiáng)調(diào)提高電池壽命。

就2023年配備Mac設(shè)備的M2 Pro芯片而言，蘋果的目標(biāo)將是盡可能多地從芯片中榨取性能，而蘋果硅芯片也將實(shí)現(xiàn)令人難以置信的能效。