蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間1月7日，本田和索尼的電動汽車合資企業(yè)Sony Honda Mobility Inc.宣布與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)進(jìn)一步擴大技術(shù)合作，以將最新一代的Snapdragon? Digital Chassis?(驍龍數(shù)字底盤)解決方案集成至其未來AFEELA車型中，標(biāo)志著軟件定義汽車(SDV)開發(fā)取得重大進(jìn)展。

此次合作的下一階段旨在通過尖端功能提升下一代AFEELA車型的性能，其中包括采用邊緣生成式人工智能，以實現(xiàn)更直觀且更具個性化的車載體驗、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及由高通技術(shù)公司全面且與云端連接的驍龍數(shù)字底盤解決方案驅(qū)動的無縫網(wǎng)聯(lián)功能。兩家公司擴大合作關(guān)系，體現(xiàn)了SHM和高通技術(shù)公司致力于在汽車行業(yè)，持續(xù)提供最新技術(shù)以及卓越用戶體驗。