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天璣8100+獨(dú)顯芯片,realme真我GTNeo3正面照公布:超窄邊框

時(shí)間:2022-03-18 16:17:00 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 閱讀量:5964
天璣8100+獨(dú)顯芯片,realme真我GTNeo3正面照公布:超窄邊框

realme GT Neo3 將于 3 月 22 日正式發(fā)布,該機(jī)將搭載天璣 8100 + 獨(dú)顯芯片,全球首發(fā) 150W 快充,新機(jī)的后面照此前已經(jīng)公布,今天官方公布了正面照。

realme 中國(guó)區(qū)總裁徐起公布的實(shí)拍圖顯示,realme GT Neo3 將采用居中打孔屏幕方案,且四面邊框極窄,整體上屬于主流旗艦機(jī)水平。

據(jù)徐起早些時(shí)候透露,realme 真我 GT Neo3 搭載天璣 8100 + 獨(dú)立顯示芯片,擁有更強(qiáng)的性能與更低的功耗。除天璣 8100,新機(jī)還配備滿(mǎn)血版 LPDDR5+UFS3.1。



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