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英國的一個項目正在開發(fā)封裝功率功能，例如采用預封裝氮化鎵器件的半橋，以降低成本、減輕重量和縮小尺寸。

PCB 嵌入式電源預封裝電源設備 項目一直在開發(fā)支持 PCB 嵌入式電源系統(tǒng)的功能。它使用來自Cambridge GaN Devices的智能 GaN 設備、來自RAM Innovations的嵌入式封裝專業(yè)知識以及來自 Cambridge Microelectronics、諾丁漢大學分拆公司 TTPi 和復合半導體應用彈射器的板級支持，并由斯溫頓分銷商 PPM Power 領(lǐng)導。

項目負責人、英國 PPM Power 產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Joe Petrie 表示，到目前為止，嵌入式電力電子產(chǎn)品還沒有可用的供應鏈。P3EP 項目使英國 PEMD 行業(yè)能夠為廣泛的市場提供更小、更輕、更可靠的電源解決方案。

預封裝比裸片具有重大優(yōu)勢，因為它們允許在嵌入設備和系統(tǒng) PCB 組裝之前進行測試、特性分析和可靠性鑒定。這避免了在最終產(chǎn)品組裝之前無法測試有缺陷的嵌入式芯片的問題。

預封裝允許進行中期測試，因此可確保 PEMD 系統(tǒng)的產(chǎn)量達到最佳。此外，預封裝使用與芯片兼容性最佳的材料，從而大大簡化了系統(tǒng) PCB 的嵌入過程。Petrie 表示，這應該能讓英國的電力電子制造商制造出功率密度最高的轉(zhuǎn)換器。

該項目已開發(fā)出 GaN 芯片和銅金屬化的供應鏈能力、GaN 預封裝的生產(chǎn)能力以及用于定制預封裝和嵌入式電源子系統(tǒng)的數(shù)字工具鏈。研究結(jié)果表征了威爾士紐波特 CSAC 的設備、預封裝和嵌入式子系統(tǒng)的電氣、熱和可靠性性能。

RAM Innovations 總經(jīng)理 Nigel Salter 表示:“盡管 GaN 提高轉(zhuǎn)換效率和增加功率密度的潛力已得到普遍認可，但讓 OEM 在其設計中實際使用它仍然具有挑戰(zhàn)性。P3EP 旨在建立一個強大而有效的供應鏈，將創(chuàng)新半導體供應商開發(fā)的 GaN 設備從實驗室?guī)У浆F(xiàn)實世界?！?/p>

“汽車、航空航天和工業(yè)領(lǐng)域需要使用基于模塊的解決方案，這些解決方案易于使用，并可融入現(xiàn)有生產(chǎn)流程。這些解決方案需要隨時大量供應，”RAM 產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理 Geoff Haynes 補充道。

“通過參與 P3EP，我們正在幫助將寬帶隙功率模塊的采購與 OEM 和系統(tǒng)集成商的期望相結(jié)合。這意味著他們可以有一個可以持續(xù)依賴的渠道，并能夠快速從初始樣品增加到量產(chǎn)水平。”

基于 P3EP 方法的嵌入式 WBG 設備的電源系統(tǒng)將改善電源轉(zhuǎn)換器的重量、尺寸和效率。這些方面對于率先采用該技術(shù)的汽車和電動航空航天應用尤為重要。

34 個月內(nèi)，P3EP 項目將專注于嵌入 GaN。不過，該方法也可應用于其他半導體材料，如碳化硅甚至硅。

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