c惠程上市首日漲幅90.77%，換手率84.10%，成交額16.87億元。

據(jù)時代數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，融資融券方面，該股上市首日融資買入金額為1.3億元，占該股總成交量的7.70%融資還款金額6702.79萬元，最新融資余額6298.89萬元，占流通市值的3.21%上市首日融券量1885.26萬股，融券保證金1885.26萬股最新融券保證金為3.19億元，占流通市值的16.25%

證券公司網(wǎng)站顯示，C惠程上市首日有2413.76萬股，其中12股，其中7天到期的有4股，共計1406.82萬股，費率分別為4.6%，6.6%，7.6%，7.7%，期限為14天的貸款4筆，共計376.8萬股，貸款利率分別為4.6%，6.6%，7.6%，7.7%，期限為28天的貸款4筆，共計630.14萬股，貸款利率分別為4.6%，6.6%，7.6%，7.7%。

公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸點制造為主，后段集成晶圓測試，玻璃覆晶封裝，薄膜覆晶封裝，形成了顯示驅(qū)動芯片全流程封裝測試的綜合服務(wù)能力。

從資金流向來看，上市首日，該股獲得主力資金凈流入4.78億元，其中，特大單凈流入3.34億元，大單凈流入1.45億元。

近期上市新股首日融資融券交易詳情

該代碼被稱為上市日期上市首日漲跌互現(xiàn)上市首日融資余額占流通市值比例

注:本文為新聞報道，不構(gòu)成投資建議股市有風(fēng)險，投資需謹慎