2024年9月25日，第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）在無錫太湖國際博覽中心開幕，先導集團董事長王燕清受邀出席，并在主題演講中分析了國產半導體設備在全球AI浪潮中崛起的關鍵，闡述了先導集團在半導體領域的產業(yè)布局和自主化之路。

發(fā)揮本土化響應優(yōu)勢，助力國產設備從“能用”到“好用”

根據 Canalys 數(shù)據，AI PC 在 2025 年有望成為主流，到2027 年全球滲透率有望提升至 60%。AI手機的滲透率有望在 2027 年達到 45%，生成式 AI 的發(fā)展，將成為 2030 年全球半導體銷售總額相比 2023年翻倍的核心推動力。

受益于 AI發(fā)展帶來的制程升級和產能擴張，以及半導體裝備國產化替代的長遠需求，國產半導體設備廠商迎來新一輪的發(fā)展機遇。

目前，國內晶圓廠對設備的質量、性能的要求越來越高，僅僅依靠國產化配套帶來的性價比優(yōu)勢，無法實現(xiàn)半導體設備的進口替代。王燕清認為，國內半導體設備廠商需要逐步轉變發(fā)展模式，緊密貼合客戶加大技術創(chuàng)新和服務方面的投入。

他以先導集團投資成立的先導集成電路裝備與零部件、材料產業(yè)園園內企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略為例，指出：“產業(yè)園內企業(yè)與國內客戶緊密合作，能夠快速響應客戶需求，提供定制化服務，縮短設備交付周期。同時，擁有專業(yè)的技術團隊，能夠為客戶提供及時、高效的技術支持，解決客戶在使用過程中遇到的問題。通過發(fā)揮本土化響應優(yōu)勢，產業(yè)園將助力國產設備實現(xiàn)從‘能用’到‘好用’的飛躍，為中國半導體產業(yè)的發(fā)展提供強有力的支撐?！?/P>

把握“三個聚焦”，以裝備自主助力半導體產業(yè)自主

先導集成電路裝備與零部件材料產業(yè)園是由先導集團投資成立，聚焦于集成電路核心裝備、高端材料、核心零部件研發(fā)智造的產業(yè)園區(qū)，也是先導集團布局半導體領域、助力半導體裝備實現(xiàn)國產化替代的核心舉措。

園區(qū)位于無錫高新區(qū)，規(guī)劃面積900畝，匯聚了20多個半導體高端技術團隊以及150名以上的高端科學家、博士人才。業(yè)務廣布于前道后道核心設備和重要零部件，聚焦先進工藝制程的補鏈強鏈，孵化了微導納米、天芯微、先為科技、元夫半導體、容導精密等涉及半導體裝備各個領域的核心企業(yè)。

除了成立先導集成電路裝備與零部件材料產業(yè)園，先導集團在助力半導體裝備實現(xiàn)國產化替代的自主之路上，還將深度推行“三個聚焦”戰(zhàn)略，分別是聚焦技術引領、聚焦人才培養(yǎng)和聚焦平臺化。

1.聚焦技術引領

在聚焦技術引領方面，先導集成電路裝備與零部件材料產業(yè)園園內企業(yè)共計申請專利680余項，獲得授權專利220余項。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新持續(xù)提升產品性能和競爭力，促進行業(yè)發(fā)展。

2.聚焦人才培養(yǎng)

在聚焦人才培養(yǎng)方面，先導集團的半導體人才戰(zhàn)略圍繞著文化建設、機制建設著重發(fā)力，同時建立校企合作、產教融合的人才培養(yǎng)路徑，保障人才隊伍的可塑性和活力。

3.聚焦平臺化

在聚焦平臺化方面，先導集團在豐富產品線的同時，還聚焦先進工藝制程的補鏈強鏈，協(xié)同支撐產業(yè)形成產業(yè)合力，以期實現(xiàn)平臺化的快速發(fā)展。

對于先導集團的半導體裝備國產自主之路，王燕清表示：“當前國產替代第一階段雖已初步完成，但部分環(huán)節(jié)仍處于‘卡脖子’環(huán)節(jié)。隨著先導集團及產業(yè)園內各企業(yè)對核心技術自主研發(fā)的持續(xù)投入，我們有信心為半導體設備國產化進程的提升貢獻更大的力量！以核心裝備、高端材料、核心零部件的創(chuàng)新助力國產半導體擺脫壟斷束縛，力爭快速建成全球領先的半導體產業(yè)集群！”