截至4月16日，多家芯片企業(yè)已經(jīng)披露2022年年報，從年報中可以看出，位于產(chǎn)業(yè)鏈不同位置的企業(yè)可謂悲喜各異，沒能實現(xiàn)“環(huán)球同此涼熱”。一方面是上游晶圓代工企業(yè)賺得盆滿缽滿；另一方面，下游消費電子產(chǎn)品市場委靡，芯片設計企業(yè)叫苦不迭。專家表示，如今受產(chǎn)業(yè)周期與技術迭代等因素相疊加影響，未來一段時間內(nèi)，芯片領域仍然充滿變數(shù)。

晶圓漲價火熱

“搶晶圓”的風潮從2021年就已初露端倪，并在2022年愈演愈烈。2021年8月，臺積電發(fā)布通知，2022年調(diào)漲報價，成熟與先進制程大約調(diào)漲10%-20%。到了2022年5月又傳出臺積電的漲價消息，稱臺積電自2023年1月起將再次漲價。

不僅是臺積電，包括聯(lián)電、三星等廠商也紛紛推出漲價計劃，涵蓋了先進到成熟的絕大部分品類，包括處理器、網(wǎng)通芯片、傳感器、微控制器和電源管理IC等，這些產(chǎn)品將會依據(jù)不同制程技術，調(diào)漲價格5%-20%。

中芯國際作為國內(nèi)最大的晶圓代工廠，自然賺得盆滿缽滿，2022年中芯國際全年營收約500億元，同比增長39%，毛利率增長到38%，歸母凈利潤超過120億元，均創(chuàng)歷史新高。其中，晶圓代工業(yè)務營收為人民幣452.9億元，同比增長41%。

同為晶圓代工的華虹半導體也不甘示弱，2022年，華虹半導體銷售收入達到創(chuàng)歷史新高的24.755億美元，較上年度增長51.8%。公司的毛利率也從去年的27.7%提高到34.1%，同比上升6.4個百分點。

縱觀市場不難發(fā)現(xiàn)，晶圓漲價的底層邏輯還是“供不應求”，盡管世界各大代工廠不斷擴展，但很多生產(chǎn)線稼動率依然超100%，訂單排到2026年、2027年的情況也不罕見。

針對這種情況，產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌指出，一方面是芯片產(chǎn)業(yè)自有的周期波動，另一方面，受全球受疫情影響、地緣政治擾動的余波，近年來下游企業(yè)難以做出準確預判，例如從2020年下半年至2021年上半年，市場存在著晶圓減產(chǎn)與汽車芯片需求旺盛并存的情形，“芯片荒”促使企業(yè)積極囤貨，晶圓價格水漲船高。

下游進入“寒冬”

與上游晶圓的紅火形成對照的，是下游芯片設計企業(yè)的冷清，2022年消費電子市場持續(xù)委靡，手機、個人電腦出貨下滑的同時，新興家電、穿戴設備也未能支撐出貨，包括三星、蘋果在內(nèi)的大企業(yè)紛紛砍單，進一步加重芯片設計企業(yè)困境。

在此背景下，不少企業(yè)業(yè)績紛紛“變臉”，例如韋爾股份2022年實現(xiàn)營收200.78億元，同比減少16.7%，歸母凈利潤下跌77.88%，扣費凈利潤更是下跌高達97.61%。

射頻芯片巨頭卓勝微也未能幸免，數(shù)據(jù)顯示，2022年卓勝微實現(xiàn)營收36.79億元，同比下降20.59%；歸母凈利潤10.76億元，較上年同期下降49.61%，在此前2019-2021年，卓勝微的業(yè)績“節(jié)節(jié)高升”，分別同比增長170%、85%、66%。

資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀察家梁振鵬對北京商報記者表示，上游漲價、下游砍單，讓夾在中間的芯片設計企業(yè)進退維谷，囤積的芯片賣不出去，形成大幅度存貨計提減值，這些企業(yè)主要面向下游大客戶需求開發(fā)產(chǎn)品，話語權不強，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中顯得尤為脆弱。

不過梁振鵬也談到，對于大額計提減值需要客觀看待，雖然計提導致當期利潤下滑，但這只是“賬面財富”蒸發(fā)，投資者應綜合其數(shù)年業(yè)績加以考量，客觀看待某一芯片企業(yè)的競爭力，若該企業(yè)具備核心科技競爭力，主動去庫存令日后風險更為可控，隨著市場自我修復，預計今年二、三季度，芯片企業(yè)庫存就有望回到正常水平。

轉(zhuǎn)型能否破局

面對不利局面，轉(zhuǎn)型、跨界成了芯片設計企業(yè)的重點，在同花順、東財?shù)绕脚_不難看到，6G、算力、AI、汽車領域都是投資者追問的重點。

一些企業(yè)也對北京商報記者介紹了其轉(zhuǎn)型舉措，例如以WiFi射頻芯片知名的樂鑫科技便對北京商報記者表示:公司的客戶群體中已經(jīng)包括多個不同行業(yè)的知名品牌，我們產(chǎn)品的應用場景非常廣泛，不限于特定行業(yè)。對于消費電子和后裝車聯(lián)網(wǎng)領域，我們的技術將賦能大量需要“連接+處理”的應用。

企業(yè)的轉(zhuǎn)型之舉能否奏效？洪仕斌表示，目前來看，涉足多個領域是芯片企業(yè)分散風險、擴充增長點的必由之路，過度局限于某一細分賽道，或依賴單一類型產(chǎn)品，無疑難以適應風云變幻的市場局勢，但分散風險的前提是要有堅實的技術支撐，同時也要認識到，看似紅火的領域也有周期波動，不會一帆風順。

專家談到的“波動”在汽車領域得到驗證。此前，不少芯片廠商拼命想加入的汽車供應鏈也面臨砍單危機。近期包括吉利等在內(nèi)的廠商，針對電源管理IC、MOSFET、微控制器等原本火熱的芯片進行砍單，并要求供應商降價，使部分車規(guī)芯片的供應商出貨動能受阻。

摩根士丹利在最新的調(diào)查報告中也指出，由于主要汽車廠商開始削減訂單，造成汽車半導體供應商承受價格壓力，車用半導體、車用零件、電池、鋁件等相關產(chǎn)品都開始面臨價格下探的情況。

專家觀點指出，從長期來看，加碼研發(fā)、打造技術護城河仍是制勝未來的法寶，周期波動固然危險，但也是彎道超車的機會所在，芯片仍是現(xiàn)代工業(yè)支柱之一，前景極為廣闊，有雄心的企業(yè)要考慮如何堅持到最后。