，據(jù)外媒報道，外界普遍預(yù)計，在2019年同高通簽訂了多年5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)供應(yīng)協(xié)議的蘋果，在自研這一類芯片，以減少對高通的依賴，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在3月份的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上，也表示他們預(yù)計蘋果在2024年將有自研5G調(diào)制解調(diào)器。

如果蘋果iPhone的命名方式在未來3年保持不變，到2026年，也就意味著高通將向蘋果供應(yīng)5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)直至iPhone 18，中間新推出的iPhone SE也將采用高通的這一類芯片。

蘋果與高通之間目前的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費(fèi)紛爭和解時簽署的，當(dāng)時是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議，專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項(xiàng)。在新達(dá)成3年的供應(yīng)協(xié)議后，兩年的專利授權(quán)協(xié)議延長選項(xiàng)，大概率也會生效。

蘋果未來3年推出的iPhone仍將采用高通的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在某種程度上也印證了他們自研5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)展不太順利，這一類消息此前也曾多次出現(xiàn)。

蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器，意在減少在這一部件上對高通的依賴，增強(qiáng)對關(guān)鍵部件的掌控能力。從外媒的報道來看，蘋果是在2019年開始自研5G調(diào)制解調(diào)器的，也就是和高通之間的專利授權(quán)費(fèi)紛爭和解的那一年，他們隨后也收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，獲得了大量的專利，以加快自研的進(jìn)展。