，蘋果可能是2023年少數(shù)幾個(gè)采用3nm工藝技術(shù)的主要設(shè)備制造商之一，而高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否跟進(jìn)升級(jí)進(jìn)程據(jù)DigiTimes報(bào)道，盡管兩家公司都希望跟上蘋果，但他們今年尚未就加入3nm陣營(yíng)做出明確決定

報(bào)道稱，高通和聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，對(duì)于是否跟進(jìn)3納米工藝有兩大擔(dān)憂第一個(gè)是不確定的市場(chǎng)前景，第二個(gè)3納米工藝的成本超過(guò)每片20，000美元這兩個(gè)擔(dān)憂可能會(huì)推遲這兩家公司3nm SoC的可能性

本站了解到，高通和聯(lián)發(fā)科都陷入了2023年是否跟隨蘋果進(jìn)行工藝升級(jí)的兩難境地高通為許多高端安卓旗艦產(chǎn)品提供芯片，包括三星手機(jī)報(bào)道指出，如果三星想要應(yīng)對(duì)來(lái)自蘋果在旗艦手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，高通可能別無(wú)選擇，只能采用3納米制程技術(shù)

人們普遍預(yù)計(jì)，蘋果將采用TSMC的3納米芯片工藝技術(shù)，并推出即將推出的M2 Pro和M2 Max芯片，為更新的14英寸和16英寸MacBook Pro提供動(dòng)力用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra的A17仿生芯片也有望基于3nm工藝技術(shù)