，高通公司在本周舉辦的汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上公布了旗下第四代座艙芯片驍龍 8295。相對(duì)此前新能源車企普遍使用的驍龍 8155，驍龍 8295 進(jìn)行了多方面升級(jí)。

驍龍 8295 采用 5nm 工藝制程，AI 算力達(dá)到 30TOPS，相對(duì)此前驍龍 8155GPU 整體性能提升 2 倍、3D 渲染性能提升 3 倍，并增加了集成電子后視鏡、機(jī)器學(xué)習(xí)視覺(后置、環(huán)視)、乘客監(jiān)測(cè)以及信息安全等功能，一顆芯片可帶 11 塊屏。

據(jù)悉，搭載驍龍 8295 座艙芯片的首款量產(chǎn)車將是集度 ROBO-01，集度表示“搭載驍龍 8295 的 ROBO-01 在智能交互方面可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音 AI 算法全量本地化，全端側(cè)語(yǔ)音識(shí)別速度快至 500ms，端到端語(yǔ)音響應(yīng)速度在 700ms 內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了全域全離線語(yǔ)音識(shí)別”。

在峰會(huì)期間，博泰展示了基于驍龍 8295 打造的后排娛樂屏，此外新勢(shì)力零跑官微也宣布將推出基于驍龍 8295 的車型。同時(shí)，數(shù)碼博主 Blood 旌旗爆料稱“小米汽車也將確認(rèn)采用驍龍 8295”。

IT之家經(jīng)過查詢知悉，在此次峰會(huì)上，高通還介紹了旗下 ADAS 智能駕駛芯片 8650 和駕艙一體芯片驍龍 8775 等。并全景式呈現(xiàn)了汽車生態(tài)合作解決方案。