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瑞薩CEO柴田英利:車用芯片短缺將于2023年中緩解

時間:2022-10-01 13:22:10 來源:IT之家 閱讀量:12297

據DigiTimes報道,汽車半導體制造商瑞薩電子首席執(zhí)行官柴田英利表示,目前的芯片短缺狀況勢必會持續(xù)到明年年中。

瑞薩CEO柴田英利:車用芯片短缺將于2023年中緩解

他說,問題不在于關鍵半導體的短缺,而在于外圍設備的二次芯片的缺乏柴田英利表示,人們可能會對二級芯片的短缺感到驚訝,緩解需求需要時間

瑞薩是世界三大汽車芯片制造商之一,與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌齊名柴田英利等業(yè)內人士預計,今年年底前后芯片短缺情況將有所緩解,但預計零星短缺將持續(xù)到明年年中

本站了解到,瑞薩成立于2002年,與日立和三菱芯片部門合并去年,它創(chuàng)造了9939億日元的創(chuàng)紀錄銷售額和1738億日元的營業(yè)利潤今年前9個月的預計銷售額為1.1萬億日元

柴田英利在擔任日本政府和私營部門交易基金的高級主管時,負責對瑞薩的1300億日元投資瑞薩已經成為嵌入式芯片市場的主要參與者,嵌入式芯片越來越多地用于家用電器和汽車

柴田英利表示,希望將瑞薩電子發(fā)展成為嵌入式半導體市場的主要參與者,與韓國和中國臺灣省主導的存儲芯片領域的競爭對手區(qū)分開來他說,瑞薩的優(yōu)勢在于擁有遍布半導體芯片領域的產品和技術,而不僅僅是制造存儲芯片



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