在人工智能技術飛速發(fā)展的今天，高效的 AI 計算能力成為智能駕駛普及應用的重要基石。

“計算效率的提升是科技發(fā)展和變革的底層驅動力。從大型機到 PC 再到手機，技術發(fā)展與應用變革的趨勢表明，每 1000倍效率提升將會創(chuàng)造一個新的計算時代，并改變人們的生活方式。伴隨著AI技術的躍進，未來萬物智能時代的計算系統(tǒng)，和今天的芯片相比，在計算能力和效率上至少要再有 1000倍以上的提升?！?月10日，后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強在后摩智能首個存算一體智駕芯片發(fā)布會上表示，如何實現 AI 計算效率的極致突破，將成為后摩爾時代的技術方向。

事實上，在過去的幾十年里，隨著摩爾定律的發(fā)展，行業(yè)一直采用工藝集成并行計算，或者分布式來提升計算的效率，也有用算法和芯片集和的方式做出更加高效但是相對專用的AI芯片。

但在吳強看來，在上述技術路徑下，國際巨頭已經先行布局，同時，隨著摩爾定律逼近極限，未來大算力AI應用將面臨兩個核心問題，一是數據帶寬的瓶頸，二是功耗問題。

基于此，后摩智能正式發(fā)布了國內首款存算一體智駕芯片——鴻途?H30，該芯片最高物理算力 256TOPS，典型功耗 近為35W。

據后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼研發(fā)副總裁陳亮介紹，鴻途?H30 以存算一體創(chuàng)新架構實現了六大技術突破，即大算力、全精度、低功耗、車規(guī)級、可量產、通用性。

鴻途?H30 基于 SRAM 存儲介質，采用數字存算一體架構，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數據精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達 15Tops/W，是傳統(tǒng)架構芯片的7 倍以上。

在實際性能測試中，鴻途?H30 基于Resnet 50 模型的 Benchmark，在 Batch Size 等于1 和 8 的條件下分別達到了 8700 幀/秒和 10300 幀/秒的性能。

目前，基于鴻途?H30 已成功運行常用的經典 CV 網絡和多種自動駕駛先進網絡，包括當前業(yè)內最受關注的 BEV網絡模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領域的 Pointpillar 網絡模型。以鴻途?H30 打造的智能駕駛解決方案已經在合作伙伴的無人小車上完成部署。

“兩年前，后摩智能成立，我們堅定地選擇以存算一體的底層架構創(chuàng)新，來實現 AI 計算效率的極致突破。存算一體架構將存儲和計算功能融合，比傳統(tǒng)架構更接近人腦的計算方式，具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率。隨著 GPT 等大模型的出現，存算一體芯片越來越受到行業(yè)關注?！眳菑姳硎?，采用存算一體架構突破芯片算力和功耗的瓶頸，鴻途?H30實現了芯片能效比的提升，為快速發(fā)展的智能汽車產業(yè)帶來了全新的解決方案。

為了更好地實現車規(guī)級，后摩智能基于鴻途?H30 自主研發(fā)了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。

同時，為了充分發(fā)揮存算一體帶來的高計算效率，后摩智能面向智能駕駛場景打造了專用 IPU——天樞架構，以多核/多硬件線程的方式靈活擴展算力，實現了性能 2 倍提升的同時，還降低了 50% 功耗。

據陳亮介紹，天樞架構是后摩智能自主研發(fā)的第一代 IPU，第二代天璇架構已經在研發(fā)中，將采用Mesh 互聯(lián)結構，可根據應用場景的不同配置計算單元的數量，整體性能、效率和靈活性將進一步躍升，支持多場景應用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場景；第三代天璣架構已經開始規(guī)劃，將為萬物智能打造。

此外，后摩智能還在發(fā)布會上同步推出了基于鴻途?H30 芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭?——CPU 算力高達200 Kdmips，AI 算力 256Tops，功耗僅為 85W，可采用更加靈活的散熱方式，實現更低成本的便捷部署，有利于推動大算力智能駕駛場景的普及應用。

而基于鴻途?H30 芯片自主研發(fā)的軟件開發(fā)工具鏈——后摩大道?也同步亮相，支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流開源框架，編程兼容 CUDA 前端語法，同時支持 SIMD 和 SIMT 兩種編程模型，兼顧運行效率和開發(fā)效率。

“芯片是汽車行業(yè)最關注的技術領域?，F在一輛車的芯片用量是100-200顆左右，到了高等級自動駕駛那就是1000-2000顆，百人會預測2030年汽車芯片的需求量應該在1000億顆左右，將進入規(guī)?；枨蟊l(fā)期?！睂τ诤竽Υ嫠阋惑w的技術路線，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉在發(fā)布會上表示，“目前全球供應鏈形勢為國產芯片提供了難得的發(fā)展機遇或者是時間窗口，中國超大規(guī)模的市場為每個技術路線都提供了發(fā)展空間，采用多種技術路徑實現芯片國產化布局，將有利于解決汽車芯片供應鏈中存在的同質化競爭問題，助力提升產業(yè)鏈的韌性和供應鏈的安全性?！?/p>

據悉，鴻途?H30將于6月份開始給Alpha客戶送測。同時，其第二代產品鴻途?H50已經在全力研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶2025年的量產車型。