高通科技公司最近推出了一個新的頂級可穿戴平臺mdashmdash第一代驍龍regW5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺新平臺旨在通過帶來持久的電池續(xù)航時間，頂級的用戶體驗和輕薄創(chuàng)新的設(shè)計，為下一代互聯(lián)可穿戴設(shè)備帶來超低功耗和突破性的性能通過采用新平臺，制造商可以在不斷增長和進一步細分的可穿戴設(shè)備市場中實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?；筒町惢?，并加快產(chǎn)品開發(fā)進程

憑借許多新的增強功能，與上一代平臺相比，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺的功耗降低了50%，性能提高了2倍，功能增加了2倍，尺寸減小了30%，這將為可穿戴設(shè)備制造商創(chuàng)造消費者期待的差異化體驗該可穿戴設(shè)備平臺采用混合架構(gòu)，包括4納米片上系統(tǒng)和22納米高度集成的AON協(xié)處理器它融入了一系列平臺創(chuàng)新，包括新的超低功耗藍牙reg5.3架構(gòu)，以及用于Wi—Fi，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)和音頻的低功耗島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)

高通科技還發(fā)布了分別由仁寶電腦和和碩聯(lián)合創(chuàng)建的兩個參考設(shè)計，展示了新的平臺功能以及與生態(tài)合作伙伴的合作，幫助客戶加快產(chǎn)品開發(fā)過程。